老化柜的設計規(guī)格
老化柜設備操作規(guī)程_老化柜的設計規(guī)格：
老化柜是一種環(huán)境烤箱，用于評估多個半導體器件的可靠性并進行大容量檢查，以檢查是否過早失效（嬰兒死亡率）。這些環(huán)境室設計用于集成電路（IC）和其他電子設備（例如激光二極管）的靜態(tài)和動態(tài)老化。
1.選擇腔室尺寸：
腔室的大小取決于老化板的尺寸，每個老化板中的產(chǎn)品數(shù)量以及每天滿足生產(chǎn)要求所需的批次數(shù)量。如果內(nèi)部空間太小，則零件之間的空間不足會導致性能下降。如果太大，則會浪費空間，時間和精力。
購買新的老化設置的公司應與供應商合作，以確保熱源具有足夠的穩(wěn)態(tài)和zui大容量以匹配DUT的負載。
當使用強制循環(huán)氣流時，零件可從間隔中受益，但由于氣流沿整個側壁分布，因此烤箱可以在垂直方向更密集地裝載。零件應與烤箱壁保持2-3英寸（5.1–7.6厘米）的距離。
2.老化柜設計規(guī)格：
溫度范圍
根據(jù)被測設備（DUT）的要求，選擇具有動態(tài)范圍（例如，環(huán)境溫度高15°C至300°C（572°F））的腔室
溫度精度
溫度不要波動，這一點很重要。均勻度是指在指定設置下腔室內(nèi)zui高溫度與zui低溫度之間的zui大差異。在大多數(shù)半導體老化應用中，均勻性和1.0°C控制精度的設定值至少應為1％。
解析度
0.1°C的高溫分辨率將提供zui佳控制，以滿足老化要求
節(jié)約環(huán)境
考慮具有制冷劑的老化柜，該制冷劑的臭氧層消耗系數(shù)為零。帶有制冷功能的老化柜與在0攝氏度以下至–55°C的溫度下運行的老化柜有關。
腔室配置
腔室可設計有卡籠，卡槽和檢修門，以簡化DUT板和驅動器板與ATE站的連接。
箱內(nèi)氣流
在大多數(shù)情況下，帶有循環(huán)氣流的強制對流烤箱將提供zui佳的熱量分配，并顯著加快將溫度和熱量傳遞到零件的速度。溫度均勻性和性能取決于將空氣引導到腔室所有區(qū)域的風扇設計。
腔室可以設計成水平或垂直氣流。了解基于腔室氣流的DUT的插入方向非常重要。
自定義ATE接線
當要測量數(shù)百種設備時，通過孔或測試孔插入導線可能不切實際。定制接線連接器可直接安裝到烤箱，以利于使用ATE對設備進行電氣監(jiān)控。
