產(chǎn)品為什么會(huì)利用到老化房？

     隨著電子技術(shù)的開(kāi)展，電子產(chǎn)品的集成化程度越來(lái)越高，結(jié)構(gòu)越來(lái)越細(xì)微，工序越來(lái)越多，制作工藝越來(lái)越復(fù)雜，這樣在制作過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生一些潛伏缺點(diǎn)。電子產(chǎn)品在出產(chǎn)制作時(shí),因規(guī)劃不合理、原材料或工藝措施方面的原因引起產(chǎn)品的質(zhì)量問(wèn)題歸納有兩類，

　　第一類是產(chǎn)品的性能參數(shù)不達(dá)標(biāo)，出產(chǎn)的產(chǎn)品不符合運(yùn)用要求；第二類是潛在的缺點(diǎn)，這類缺點(diǎn)不能用一般的測(cè)驗(yàn)手法發(fā)現(xiàn)，而需要在運(yùn)用過(guò)程中逐漸地被露出，如硅片外表污染、安排不穩(wěn)定、焊接空洞、芯片和管殼熱阻匹配不良等等。一般這種缺點(diǎn)需要在元器件工作于額定功率和正常工作溫度下運(yùn)轉(zhuǎn)一千個(gè)小時(shí)左右才干悉數(shù)被激活（露出）。

　　明顯，對(duì)每只元器件測(cè)驗(yàn)一千個(gè)小時(shí)是不現(xiàn)實(shí)的，所以需要對(duì)其施加熱應(yīng)力和偏壓，例如進(jìn)行高溫功率應(yīng)力實(shí)驗(yàn)，來(lái)加速這類缺點(diǎn)的提早露出。也便是給電子產(chǎn)品施加熱的、電的、機(jī)械的或多種歸納的外部應(yīng)力，模仿嚴(yán)酷工作環(huán)境，消除加工應(yīng)力和殘余溶劑等物質(zhì)，使?jié)摲收咸嵩绯尸F(xiàn)，趕快使產(chǎn)品通過(guò)失效浴盆特性初期階段，進(jìn)入高可靠的穩(wěn)定時(shí)。

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